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Microsemi，美高森美，Microsemi代理商
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M1A3P600L-FGG256供應(yīng)商
產(chǎn)品參考圖片
M1A3P600L-FGG256參考圖片
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聯(lián)系方式
M1A3P600L-FGG256
  • 制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：256-LBGA
  • 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
  • （專注銷售Microsemi電子元器件，承諾原裝！現(xiàn)貨當(dāng)天發(fā)貨！）
  • （您可通過(guò)電話、微信、QQ或郵件與銷售代表聯(lián)系詢價(jià)及采購(gòu)）
    • 參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號(hào)：M1A3P600L-FGG256
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
  • 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
  • 包裝：托盤
  • 系列：ProASIC3L
  • 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
  • LAB/CLB數(shù)：-
  • 邏輯元件/單元數(shù)：-
  • 總RAM位數(shù)：110592
  • I/O數(shù)：177
  • 柵極數(shù)：600000
  • 電壓-供電：1.14V ~ 1.575V
  • 安裝類型：表面貼裝型
  • 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 產(chǎn)品封裝：256-LBGA
  • M1A3P600L-FGG256的訂貨細(xì)節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量，歡迎跟我們的銷售代表確認(rèn)。
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