APA750-BG456
制造廠商:Microsemi(中文名:美高森美)
類別封裝:FPGA現場可編程門陣列,456-PBGA
技術參數:IC FPGA 356 I/O 456PBGA
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參數詳情:
制造商產品型號:APA750-BG456制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 356 I/O 456PBGA系列:ProASICPLUSLAB/CLB 數:-邏輯元件/單元數:-總 RAM 位數:147456I/O 數:356柵極數:750000電壓 - 電源:2.3 V ~ 2.7 V安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C封裝/外殼:456-BBGA供應商器件封裝:456-PBGA(35x35)APA750-BG456的訂貨細節及現貨數量,歡迎跟我們的銷售代表確認。