APA600-FGG676I
制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
類別封裝：FPGA現場可編程門陣列，676-FBGA
技術參數：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
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參數詳情：
制造商產品型號：APA600-FGG676I制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA系列：ProASICPLUSLAB/CLB 數：-邏輯元件/單元數：-總 RAM 位數：129024I/O 數：454柵極數：600000電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V安裝類型：表面貼裝工作溫度：-40°C ~ 85°C封裝/外殼：676-BGA供應商器件封裝：676-FBGA（27x27）APA600-FGG676I的訂貨細節及現貨數量，歡迎跟我們的銷售代表確認。
