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APA300-FGG256
  • 制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 類別封裝：FPGA現場可編程門陣列，256-FPBGA
  • 技術參數：IC FPGA 186 I/O 256FBGA
  • （專注銷售Microsemi電子元器件，承諾原裝！現貨當天發貨！）
  • （您可通過電話、微信、QQ或郵件與銷售代表聯系詢價及采購）
    • 參數詳情：
  • 制造商產品型號：APA300-FGG256
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IC FPGA 186 I/O 256FBGA
  • 系列：ProASICPLUS
  • LAB/CLB 數：-
  • 邏輯元件/單元數：-
  • 總 RAM 位數：73728
  • I/O 數：186
  • 柵極數：300000
  • 電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V
  • 安裝類型：表面貼裝
  • 工作溫度：0°C ~ 70°C
  • 封裝/外殼：256-LBGA
  • 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
  • APA300-FGG256的訂貨細節及現貨數量，歡迎跟我們的銷售代表確認。
    • 節約時間成本，提高采購效率，Microsemi官網（美高森美）授權代理
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