A3PE3000-2FGG324
制造廠商:Microsemi(中文名:美高森美)
類別封裝:FPGA現場可編程門陣列,324-FBGA
技術參數:IC FPGA 221 I/O 324FBGA
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參數詳情:
制造商產品型號:A3PE3000-2FGG324制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA系列:ProASIC3ELAB/CLB 數:-邏輯元件/單元數:-總 RAM 位數:516096I/O 數:221柵極數:3000000電壓 - 電源:1.425 V ~ 1.575 V安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C封裝/外殼:324-BGA供應商器件封裝:324-FBGA(19x19)A3PE3000-2FGG324的訂貨細節及現貨數量,歡迎跟我們的銷售代表確認。